MEMS 探針是半導(dǎo)體測試中連通芯片和測試機(jī)進(jìn)行信號傳輸?shù)暮诵牧悴考?，測試探針市場可大致細(xì)分為半導(dǎo)體測試探針、PCB測試探針、ICT測試探針等，其中半導(dǎo)體測試探針技術(shù)難度較高，不僅是尺寸更加細(xì)微，實(shí)際測試中有短路的風(fēng)險。以下百騰小編就來簡單分享：派瑞林鍍膜工藝如何助力提升MEMS探針表層絕緣防護(hù)應(yīng)用？

MEMS探針產(chǎn)品測試要求

MEMS探針，由于產(chǎn)品pitch很小，所以探針和探針之間隔離間隙也越來越小，MEMS探針在下壓過程中會產(chǎn)生彎曲，但是相鄰的2個探針的彎曲形態(tài)可能并不是完整一樣的，所以實(shí)際測試中有短路的風(fēng)險。

派瑞林CVD工藝提升MEMS探針表層絕緣涂層的制備方法

第一、將MEMS探針針頭和針尾做好鍍膜屏蔽工作。為了讓MEMS探針的中間區(qū)域生長納米絕緣涂層，確保有效防止相鄰探針接觸短路的風(fēng)險；

第二、將局部屏蔽好的MEMS探針放置在真空納米涂層設(shè)備的沉積室內(nèi)等待鍍層；

第三、將粉末狀的納米原材料放入真空納米涂層設(shè)備的蒸發(fā)室；

第四、納米原材料在蒸發(fā)室內(nèi)蒸發(fā)為氣態(tài)分子，氣態(tài)分子并進(jìn)入裂解室；

第五、氣態(tài)分子在裂解室內(nèi)裂解為反應(yīng)活性的單體，反應(yīng)活性的單體在沉積室聚合并在MEMS探針表面形成一層致密無孔的納米鍍膜，使其納米鍍膜的厚度為1-5微米，確保絕緣性且厚度薄。

派瑞林鍍膜技術(shù)在傳感器領(lǐng)域應(yīng)用特點(diǎn)

Parylene薄膜具有柔韌的特性,而且有較好的機(jī)械特性、低成本、易制作等優(yōu)點(diǎn)。Parylene以其優(yōu)良的電性能已經(jīng)廣泛應(yīng)用在微電子產(chǎn)業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)業(yè)中。Parylene是在真空氣相沉積工藝下沉積而成,透明且具有良好的機(jī)械強(qiáng)度,材料無應(yīng)力,與集成電路制造工藝相兼容,同時具有很好的生物相容性。隨著MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,Parylene鍍膜工藝以其特有的優(yōu)點(diǎn)越來越受到MEMS領(lǐng)域的青睞。

綜上所述，經(jīng)Parylene涂敷后的MEMS探針產(chǎn)品具有極高的絕緣強(qiáng)度和耐酸堿等作用，通過派瑞林鍍膜技術(shù)更好地提升MEMS探針產(chǎn)品性能，助力MEMS產(chǎn)品具有更好的市場競爭力。

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